半导体制造是极其精密的工艺，对生产环境的洁净度、化学纯度和温度有近乎苛刻的要求。PTFE（聚四氟乙烯）因其独特的性能，成为制造这类器件的理想选择：

1.极高的化学稳定性：

PTFE几乎不受任何化学试剂的腐蚀，包括强酸（如HF、硫酸、硝酸）、强碱、强氧化剂和有机溶剂。

在湿法制程（如清洗、蚀刻）中，花篮需要长时间浸泡在各种高纯度、高腐蚀性的化学药液中。使用PTFE可以确保花篮本身不被腐蚀，从而避免污染药液和硅片。

2.极低的表面能和防粘性：

PTFE表面非常光滑，具有“不粘性”。

这可以防止硅片与花篮粘附，便于硅片的取放。同时，也使得附着在花篮表面的污染物（如颗粒、金属离子）更容易被清洗掉，保证了极高的洁净度。

3.高纯度与低析出：

半导体级的PTFE经过特殊处理，其本身含有的金属离子杂质和颗粒物极低。

在超纯净的环境中，它不会析出污染物，避免了这些污染物在高温或化学作用下转移到硅片上，影响芯片的性能和良率。

4.优异的热稳定性：

PTFE能在-200°C至+250°C的温度范围内长期工作。

其出色的绝缘性能避免了静电对敏感电路的影响。

二、.在半导体制造中的应用场景

四氟花篮带提手主要用于半导体前道工艺的湿法加工区域，具体包括：

清洗工序：用于去除硅片表面的颗粒、有机物和金属污染物。

蚀刻工序：在化学药液中精确地去除特定的材料层。

去胶工序：去除光刻后留下的光刻胶。

湿法扩散/薄膜前后的传输和暂存。

在这些工序中，花篮会带着硅片一起浸入化学槽、超纯水清洗槽和干燥设备中。提手的设计方便了自动化机械臂或操作员进行跨槽、跨设备的搬运。