金导体浆料
规格说明：
含量
80～90%
细度
＜8um
粘度
150-400pa.s,brookfield,sct-14,10转/分钟
方阻
*
附着力
*
可焊性
*
使用条件：
基材
*
印刷
不锈钢、尼龙丝网，180-350目
干燥
通风烘烤，干燥箱，90-110℃，10-20分钟
烧结
烧结峰值温度为850±5℃，峰值保温时间10-15min，烧结周期45-60min
有效期
6个月，25±5℃、湿度45-60%条件下密闭环境储存
产品应用领域
适用于各种厚膜电路、传感器、各类电子元件等的电极
03
31
2022
金导体浆料
来源:[深圳市正蓝实业有限公司]
联系人：王先生
手机：15631130384
电话：-
传真：-
QQ：1138889873
Email：
地址：地区
品牌：正蓝浆料
价格：面议
元/公斤
供应地：
产品型号：
