工艺特点：
CU200是我公司引进国外技术最新研制开发的新一代无氰镀铜新工艺，其特点如下：
很适用于钢铁件、黄铜件、铝合金、锌合金工件作底层电镀，结合力强  
镀液稳定可靠，寿命长  
镀液活性强，阴极极化电位大，镀层可加厚，光亮度高，无脆性  
废水处理容易，只需加沉淀剂就可以除去有机物，可达标排放。
溶液组成及操作条件：
原材料及操作条件  挂镀  滚镀  
纯水  600(500-650)毫升/升  660(475-625)毫升/升  
RC-CU200A  300(250-350)  毫升/升  250(200-300)毫升/升  
RC-CU200B  100(80-120)毫升/升  90(80-100)毫升/升  
pH值  9.5(9.5-10)  9.5(9.5-10)  
温度  50(40-60)  ℃  50(40-60)  ℃  
Dk(A·dm-2)  1(0.5-1.5)  0.6(0.1-0.9)  
SA:SK  1.5:1  1.5:1  
阳极  轧制高纯铜板  轧制高纯铜板  
时间  2－10分钟  20－30分钟  
搅拌  阴极移动或空气搅拌(视情况)  阴极移动或空气搅拌(视情况)  
过滤  连续过滤  连续过滤  


镀液配制(挂镀，以100L为例)
镀槽中加入60L去离子水，加人30L200A溶液(内含铜900g)，搅拌。  
用50%KOH溶液调pH值，控制溶液pH值9.5。  
加入200B光亮剂10L，搅拌，加去离子水达工作体积，搅拌均匀。  
加热至工作温度，试镀。