磁控蒸发两用镀膜设备利用磁控溅射阴极辉光放电将原子（靶材）离化沉积在基材上（物理气相沉积PVD）和真空中利用电阻加热法将金属丝熔融或金属分子汽化，对基材、手机壳等塑料表面进行金属化、利用特定薄膜涂层实现产品不导电和电磁的作用，以满足现行手机的高端电子产品制造行业标准；
设备集中了等离子体处理，高端阴极磁控溅射，、电阻蒸发镀膜装置，大装载量转架和自动化控制技术，工作可靠、重复性一致性良好、沉积速率高快，附着力好，膜层品质细腻等，镀制的薄膜致密硬度高，磨擦系数低，可保持原有工件表面光洁，具有韧性好，不易破裂脱落。设备实现镀膜工艺全自动化控制。在基材表面利用真空镀膜方法进行涂层，具有生产成本低、产品合格率高、绿色环保等特点，主要适用于电脑、手机、高端工业（家用）电子电器、航空等领域，，可镀制复合金属膜、合金膜、透明（半透明）膜、不导电膜、电磁膜及特殊膜层等。
型号
  JLZ-1000
  JTZ-1200
  JTZ-1400
  JTZ1400

真空室尺寸  
  ￠1000×1000MM
  ￠1200×1400MM
  ￠1400×1600MM
  ￠1400×1900MM
  
制膜种类
  金属膜、半透明膜、不导电膜、电磁膜、介质膜等
  
电源类型
  电阻蒸发电源、直流磁控电源、射频电源
  
溅射及电极结构
  圆柱磁控靶、平面矩形靶、孪生靶、蒸发电极
  
真空室结构
  立式双开门、立式单开门、后置抽气系统/卧式单开门、侧置抽气系统
  
极限真空
  4.0×10-4PA
  
真空系统组成
  扩散泵+罗茨泵+机械泵+维持泵
  
抽气时间
  从大气抽至8.5×10-3PA，小于或等于15分钟
  
工件运动方式
  公自转/变频调速
  
控制方式
  手动/自动一体化式，触摸屏+PLC
  
备注
  以上设备可按客户实际及特殊工艺要求设计订做