有机硅电子灌封胶|有机硅电子密封胶，厂家直销，质量保证，价格优惠
                  ZS-DRGF-5299D系列
一、产品特点及应用  
ZS-DRGF- 5299D是一种低粘度导热型双组分有机硅灌封胶，可以室温固化，也可以加热固化，具有温度越高固化越快的特点。本品在固化反应中不产生任何副产物，可以应用于PC(Poly-carbonate)、PP、ABS、PVC等材料及金属类的表面。适用于电子配件绝缘、防水及导热，完全符合欧盟ROHS指令要求。
产品特点
1..  双组分，操作性能良好，良好的储存稳定性，可定制固化速度；
2.    阻燃性达到UL9V-0级别通过RoHS认证；
3    导热系数达到0.8W/m..k;
4    对模组外壳有良好的附着力，防水级别达到IP67；
5    具有可拆卸性，密封后的元器件可取出进行修补可不留痕迹。
三、典型用途  
    适用于ＬＥＤ电源模组、电子适配器、变频器、变压器、镇流器、传感器、电子配件绝缘、防水及导热。
四、固化前后技术参数  


性能指标    A组分    B组分
固
化
前
      外观    深灰色流体    白色流体
          粘度（cps）2000～3000  2000  3000
      A组分：B组分（重量比）    1：1
      混合后黏度 （cps）    2500～3500
      可操作时间 （min，25℃）    90（可调）
      固化时间 （min）    240
      固化时间 （min，80℃）    20
固
化
后      硬度(shore A)    45-60
      导热系数 [W/（m·K）]    ≥0.8
      介电强度（kV/mm）    ≥27
      介电常数（1.0MHz）    3.0～3.3
      体积电阻率（Ω·cm）    ≥1.0×1016
      线膨胀系数 [m/（m·K）]    ≤2.2×10-4
      阻燃性能    94-V0
        以上性能数据均在25℃，相对湿度55%固化1天后所测。本公司对测试条件不同或产品改进造成的数据不同不承担相关责任。
五、使用工艺  
        1、混合前：首先把A组分和B组分在各自的容器内充分搅拌均匀。   
        2、混合时：应遵守A组分： B组分 = 1：1的重量比，并搅拌均匀。  -
            3、排泡：胶料混合后应真空排泡1-3分钟。
    4、灌封：混合好的胶料应尽快灌注到被灌产品中，以免后期胶料增稠而流动性不好
    5、固化：室温加温固化均可。温度越高，固化速度越快。气温较低时，要适当延长固化时间。在冬季需很长时间才能固化，建议采用加热方式固化，80～100℃下固化15分钟，室温条件下一般需8小时左右固化。  
六、注意事项  
    1、胶料应在干燥室温环境下密封贮存，混合好的胶料应尽快用完，避免造成浪费。  
     2、本品属非危险品，但勿入口和眼。
    3、本品无毒，具有良好的生理惰性，对皮肤无刺激和伤害。产品不含有易燃易爆成份，不会引发火灾及事故，对运输无特殊要求。
        4、存放一段时间后，胶可能会有所分层。请搅拌均匀后使用，不影响性能。  
            5、胶液接触以下化学物质会不固化，在使用过程中，请注意避免与以下物质接触。  
            a、有机锡化合物及含有机锡的硅橡胶。  
      b、硫磺、硫化物以及含硫的橡胶等材料。  
            c、胺类化合物以及含胺的材料。
    七、包装规格及贮存及运输
    1、  20Kg/套,  (A组分10Kg +B组分10Kg)  ，塑料桶包装。
     2、本产品的贮存期为１年（25℃以下），超过保存期限的产品应确认有无异常后方可使用。
八、建议和声明
建议用户在正式使用本产品之前先做适应性试验。如盲目将本产品使用于不合适的场合而产生的一切后果，本公司概不负责。