日立能源公司的SPT（软穿孔）芯片组及其损耗较低的改进版本（SPT+和SPTSPT++）分别为1200 V和1700 V。由于芯片的适度收缩，它们具有每额定电流输出功率最高的芯片面积。除了这些成熟的平面芯片技术，从2022年开始，日立能源公司还将增加一个基于最近开发的沟槽精细模式（TFP）技术的新芯片组

1200 V的典型应用是工业驱动器、太阳能、电池备用系统（UPS）和电动汽车。1700 V的应用还包括工业电力转换和驱动器，风力涡轮机和牵引转换器。

2018年，日立与ABB达成合作协议，拟110亿美元收购ABB的电网业务80.1%的股份，该收购于2020年实际完成，日立和ABB电网业务组建合资企业，完成后的半导体业务归口在日立ABB电网有限公司–半导体事业部，产品应用于机车牵引，工业及能源传输等需要高可靠性的领域。新的日立能源传承了日立和ABB两家公司共250年的历史。公司业务遍布90多个国家，员工约3.6万，总部位于瑞士。

整合后的系列产品包括门极可关断晶闸管（GTO），绝缘栅双极晶体管（IGBT），集成门极换流晶闸管（IGCT），金属-氧化物半导体场效应晶体管（MOSFET）、晶闸管（SCR）及二极管等，其在额定电流150至12000安培和额定电压200至8500伏特的各种应用领域中表现出卓越的性能。