精工晶振,石英贴片晶振,SC-32S晶振,进口精工3.5*1.5晶振,"Q-SC32S0320570CADF",3215mm体积的晶振,可以说是目前小型数码产品的fu音,目前超小型的智能手机里面所应用的就是小型的石英晶振,该产品最适用于无线通讯系统,无线局域网,已实现低相位噪声,低电压,低消费电流和高稳定度,超小型,质量轻等产品特点,产品本身编带包装方式,可对应自动高速贴片机应用,以及高温回流焊接(产品无铅对应),为无铅产品.
精工晶振参数
符号
SC-32S规格
公称频率
f_nom
32.768kHz
频率容许偏差
f_tol
±20ppm
顶点温度
Ti
+25±5oC
二级温度系数
B
(?0.035±10%) x 10-6/oC2
负载容量
CL
7pF,9pF,12.5pF
串联电阻
R1
70kΩ 最大值
绝对最大激励等级
DL最大值
0.5μW
推荐激励等级
DL
0.1μW
并联电容
C 0
1.0pF 典型值
频率老化程度
f_age
±3 x 10-6
工作温度范围
T_use
?40oC to +85oC
保存温度范围
T_stg
?55oC to +125oC
深圳市帝国科技有限公司
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12
2023
精工晶振,SC-32S,Q-SC32S0320570CADF 石英晶体 无源贴片晶振 超小型晶振
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品牌:精工
价格:1.30
元/个
供应地:广东省深圳市
产品型号:SC-32S
小体积贴片晶振,外观小型,表面贴片型石英晶体谐振器,因本身体积小等优势,适用于移动通信终端的基准时钟等移动通信领域.小型,薄型,轻型 (3.5×1.5×0.75mm typ.) 具备优良的耐环境特性及高耐热性强.满足无铅焊接的回流温度曲线要求.
陶瓷包装产品精工晶振,石英贴片晶振,SC-32S晶振,进口精工3.5*1.5晶振,"Q-SC32S0320570CADF",
(1)在一个不同扩张系数电路板(环氧玻璃)上焊接陶瓷封装产品时,精工晶振在温度长时间重复变化时可能导致端子焊接部分发生断裂,请事先检查焊接特性。
(2)陶瓷封装产品
在一个不同扩张系数电路板(环氧玻璃)上焊接陶瓷封装产品时,石英晶振在温度长时间重复变化时可能导致端子焊接部分发生断裂,请事先检查焊接特性。
时钟上用到的晶振,"Q-SC32S0320570CADF",32.768K是数字电路板上最常见的了,做时钟客户经常选用的音叉晶振为VT-200-F,该晶振体积仅有2*6mm(对应KDS为DT-26),采用了特有的光刻技术,以及小型管状封装,提供的频率为32.768kHz±10ppm/±20ppm,负载电容为6.0pF或12.5pF。
生活中手机应用到的晶振精工SSP-T7-F是最合适不过了。超轻薄的贴片晶振。体积达到7.0*1.5mm。可以和一粒米相提并论了。适合用在高密度表面安装,它采用塑料模封装设计,内有高可靠的管状石英晶体,提供的频率32.768KHZ,负载电容为6.0pF或12.5pF。精工晶振,石英贴片晶振,SC-32S晶振,进口精工3.5*1.5晶振
"Q-SC32S0320570CADF",精工SEIKO晶振对应欧洲RoHS指令(电气电子设备中限制使用特定有害物质指令)及各国法令法规(REACH法规等) 作为采用新材料的其中一个条件,规定实施环境影响评价法. 环境影响评价法用于调查32.768K,SMD时钟晶体,压电石英晶振材料中是否含有R o H S指令中的对象物质,是否含有法令法规中zhi定禁止使用的对象物质,来对应 RoHS指令和其他限制法令.(其中部分部件可能使用例外事项中的构件)