国内对压电陶瓷材料的研究开始于五十年代末期，比国外晚了十年左右。经过几十年的努力，我国的压电陶瓷有了很大发展。21世纪初叶，低温压电陶瓷的改进对于压电陶瓷广泛用于电子技术领域起了巨大的推动作用。然而，由于压电陶瓷硬度高、脆性大、难于加工。因此结构复杂的压电陶瓷体的制造一直是一大难题。qinghuadaxue材料系新型陶瓷与精细工艺国家重点实验室GuoDongt利用凝胶注模成型(gelcasting)制备PZT压电陶瓷，解决了压电陶瓷制备中亟待解决的问题。同时低温烧结压电陶瓷也抑制了烧结渗银过程中银离子向陶瓷内部进行扩散。我们知道，陶瓷属于绝缘介质，只有经过极化后的陶瓷才有压电性。但是陶瓷不能象金属那样被直接极化，必须先被金属化。

压电陶瓷是绝缘体，必须在陶瓷元件工作部位的表面上涂覆一层具有高导电率、结合牢固的金属作为电极(一般为银电极)。电极的作用有两方面：一是在强绝缘体表面附着的金属电极承受高压电场，以利于充分极化；二是在陶瓷元件表面聚集电荷和传递电荷。斯利通专注于各种新型陶瓷材料的金属化领域，通过大量的研发和试验，最终研究出一种新型薄膜生产工艺取代传统被银工艺，既节省了成本（用金属铜层取代银层），同时具备直接制作导通线路图形的能力。压电陶瓷在覆铜前需要保证表面光洁度，不能有油污类污染，需用特殊药水对其表面进行清洁，不可采用常规碱性溶液处理表面脏污。镀膜时瓷片需要平铺在炉体底部，偏压调试到合适值，以免产生击裂。钛层控制在200NM左右，铜层控制在300UM左右，镀膜之后需要立即进行一次铜，将表面疏松的铜层保护起来，如需制作出条状铜线路，需要进行线路转移，制作出相应的线路层后进行二次镀铜。完成后使用药水将表面干膜层取出掉，这里不可以使用碱性溶液，因为瓷片一般是单面敷铜，背面浸泡在碱性溶液过久会溶解或更加催化，以致于粉碎。取出掉干膜后，表面使用纯水清洗干净，吸干水分烘干即可得到成品。