国产定制陶瓷劈刀，芯片封装陶瓷瓷嘴，东莞陶瓷劈刀

  我公司位于 广东 东莞  和  江苏 苏州     专注于生产陶瓷劈刀，能用于各孔径 芯片封装。完全

替代进口。性价比高。欢迎咨询。
    陶瓷劈刀广泛用于半导体IC封装，LED封装，是封装制程中关键的核心工具。陶瓷劈刀是作为引线键

合过程的焊线工具使用的，可用于可控硅、声表面波、LED、二极管、三极管、IC芯片等线路的键合封装

。主要产品为提供芯片与外部系统的电器连接，提供芯片稳定可靠的工作环境，对集成电路芯片起到机

械和环境保护作用，提供热能通路，保证芯片正常散热。在半导体工艺中，封装是最重要的环节之一，

其中“引线键合”则是用来实现芯片和基板的电路连接的主要方式。而在这个工序中有一种工具是必不

可少的，就是陶瓷劈刀。欢迎咨询支持合作。




我公司位于 广东 东莞  和  江苏 苏州     专注于生产陶瓷劈刀，能用于各孔径 芯片封装。完全替代

进口。性价比高。欢迎咨询。

公司主要从事于半导体键合工具的研发即陶瓷劈刀，陶瓷劈刀广泛用于半导体IC封装，LED封装，是封装

制程中关键的核心工具。主要产品为提供芯片与外部系统的电器连接，提供芯片稳定可靠的工作环境，

对集成电路芯片起到机械和环境保护作用，提供热能通路，保证芯片正常散热。公司产品瞄准高端市场

，我们凸显材料、工艺、加工技术的全面优势，聚焦高精密陶瓷行业，致力于成为国内半导体键合工具

行业的领军者。
在半导体工艺中，封装是最重要的环节之一，其中“引线键合”则是用来实现芯片和基板的电路连接的

主要方式。而在这个工序中有一种工具是必不可少的，就是陶瓷劈刀。
陶瓷劈刀(Ceramicbonding tool)，又名瓷嘴，是一种具有垂直方向孔的轴对称的陶瓷工具，属于精密微

结构陶瓷部件。应用上，陶瓷劈刀是作为引线键合过程的焊线工具使用的，可用于可控硅、声表面波、

LED、二极管、三极管、IC芯片等线路的键合封装。