超软导热垫片具有超低硬度，高压缩性等特点，相对于常规导热垫片具有超低的安装应力，可避免安装应力对芯片或者线路板的破坏。适合对于安装应力要求高和公差较大的场合。

产品特点：
? 高压缩性，低安装应力
? 更低的接触热阻
? 适应更大的公差场合

典型应用：
? 汽车电子
? 家电
? 可穿戴设备
? 装配应力敏感芯片
? 公差较大环境