1.00mm to 1.30mm(Flow Soldering)
特性表
规格
推荐焊盘布局(PA)
2.10mm to 2.50mm(Flow Soldering)
2.00mm to 2.40mm(Reflow Soldering)
推荐焊盘布局(PB)
1.10mm to 1.30mm(Flow Soldering)
1.00mm to 1.20mm(Reflow Soldering)
推荐焊盘布局(PC)
1.10mm to 1.60mm(Reflow Soldering)
端接类型
SMD/SMT
封装/箱体
（1206 3216metric）
电容值
47uF
系列
C
长度（L）3.20mm
宽度（W）1.60mm
高度（T）1.60mm
封装
1206
目录
温度特性
-55 to +85℃ X5R
电容值
47UF
耐压值
16V
静电容差
20%
厂商型号
C3216X5R1C476M160AB
焊接方式
流体回流
出货型号
C3216X5R1C476MT****
AEC-Q200
NO
包装形式
塑封编带（180卷筒）
包装数量
2000
RoHS/REACH证书
奋能达电子（深圳）有限公司
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03
07
2023
TDK贴片电容C3216X5R1C476M160AB全新
来源:[奋能达电子（深圳）有限公司]
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品牌：TDK
价格：面议
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供应地：广东省深圳市
产品型号：C3216X5R1C476M160AB
