1.00mm to 1.30mm(Flow Soldering)
特性表
规格
推荐焊盘布局(PA)
2.10mm to 2.50mm(Flow Soldering)
2.00mm to 2.40mm(Reflow Soldering)
推荐焊盘布局(PB)
1.10mm to 1.30mm(Flow Soldering)
1.00mm to 1.20mm(Reflow Soldering)
推荐焊盘布局(PC)
1.10mm to 1.60mm(Reflow Soldering)
端接类型
SMD/SMT
封装/箱体
（1206 3216metric）
电容值
100uF
系列
C
长度（L）3.20mm
宽度（W）1.60mm
高度（T）1.60mm
封装
1206
目录
温度特性
-55 to +85℃ X5R
电容值
100UF
耐压值
6.3V
静电容差
20%
厂商型号
C3216X5R0J107M160AB
焊接方式
流体回流
出货型号
C3216X5R0J107MT****
AEC-Q200
NO
包装形式
塑封编带（180卷筒）
包装数量
2000
RoHS/REACH证书
奋能达电子（深圳）有限公司
tdk电子元器件中国区深圳代理商主要代理tdk贴片电容(高压、高容)、电感、磁珠、滤波器等全系列产品
奋能达电子（深圳）有限公司
联系人:张嘉力
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tdk产品特点：
1.利用贴片陶瓷电容器介质层的薄层化和多层叠层技术，使电容值大为扩大
2.单片结构保证有的机械性强度及可靠性
3.极高的度，在进行自动装配时有高度的准确性
4.因仅有陶瓷和金属构成，故即便在高温，低温环境下亦无渐衰的现象出现，具有较强可靠性与稳定性
5.低集散电容的特性可完成接近理论值的电路设计
6.残留诱导系数小，确保上佳的频率特性
7.高尺寸精度，故使用寿命延长，更造于具高可靠性的电源
8.由于esr低，频率特性良好，故适合于高频，高密度类型的电源
9.先进的薄层化技术，使产品小型化，大容量。
10、容量低漂移，可用于各种形势的采杨电路。
tdk电容常应用领域:
其产品广泛应用于通讯类、电源类、消费类、电脑类、汽车电子及音响类、工业类、照明类等电子科技行业。
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我们的理念：以人为本，诚信经营
我们的品质：原装，质量保障
我们的优势：原厂订货，价格合理
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我们的愿景：致力于成为客户满意的元器件供应商
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03
07
2023
TDK贴片电容C3216X5R0J107M160AB
来源:[奋能达电子（深圳）有限公司]
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品牌：TDK
价格：面议
元/个
供应地：广东省深圳市
产品型号：C3216X5R0J107M160AB
