贵金属复合材料是基于不同的使用要求，将具有不同特性的坯材（复带和基带）采用先进的热复合分子扩散工艺技术，轧制而成的新型功能材料，因复合效应而产生十分有益的综合性能，特别是电性能和耐磨损性能等较整体贵金属（金、银）接触材料均有显著提高，此外可节约贵金属，降低产品成本。
材质：
    面材：金，金合金，纯银，银镍，银铜，银氧化镉，银氧化锡等；
    基材：纯银，银合金，红铜，黄铜，磷铜，铍铜，锌白铜，镍，铁，不锈钢，猛乃尔等；
规格类型：
    面材：厚度0.01~1.0mm；
    基材：厚度010~8.0mm；
    镶嵌、双面镶嵌、全背覆、三层复合、侧面复合、复合带+冲压
银触点
Ag导电性佳，且材质软使用上容易消耗，适用在低安培开关。例10A以下。AgCdO会吸氧产生灭弧作用，使用过程氧化物会随空气自然挥发，接点产生新的表面层导电性好，比较不容易积碳。AgNi Ag容易挥发，Ni(镍)较SnO2(氧化锡)易挥发，故接点消耗较大，Ni是金属，熔点1,300多度，但SnO2(氧化锡)是陶瓷挥发点接近2,000度氧化物会沉积，故SnO2(氧化锡)较耐弧。In(铟)可塑性强，有延展性，是SnO2(氧化锡)的润滑剂。
应用：
    贵金属复合带材-冲压元件：主要应用于墙壁开关、保护器、温控器、微电机电刷、换向器、微动开关等导电元件，继电器、微型开关、断路保护器、连接器、调谐器等各种电子组件的制作。

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