在实现SMT生产无铅电路板制造时,设计人员应当时刻注意的主要是DFM问题,电路板表面镀覆的选择、层压板材料的选择和通孔方面的考虑、元器件的选择、可靠性问题,以及向后(Sn-Pb焊料与无铅元器件smt贴片焊接)和向前(无铅焊料与传统的有铅元件smt贴片加工焊接)兼容等问题。

  对SMT生产无铅电路板的焊盘设计,业界流传各种说法,有些说法值得讨论。一种认为由于无铅浸润性(铺展性)差,无铅焊盘设计可以比有铅焊盘小一些;还有一种认为无铅焊盘设计应比有铅大一些。如何设计无铅SMT电路板的规格和焊盘，在生产SMT印刷电路板产品前，SMT电路板制造商都会给出相对应的建议和措施，但由于有铅工艺的逐步退出，无铅SMT电路板焊盘的设计将更加完善更加符合生产要求。

江西英特丽已经确立业务整体战略。公司将以中-高端电子产品的加工制造为基础（EMS），以智能制造整体解决方案为亮点（IMS），以新产品开发为发展（R&D）。

公司是目前江西省的SMT（EMS的核心）制造基地，制造中心将倾心打造以MES+WMS+智能硬件为标志的“智慧工厂”，力争成为行业内“智慧工厂”的标杆企业。除我们自己享受到智能制造方案带给企业的红利外，我们也会将我们整体的智能制造解决方案销售分享给那些电子行业之高端制造企业。同时，我们将积极进行产学研的合作，挖掘招募研发人才，积极整合研发公司，在IoT、AI、北斗、泛5G、大健康等产业方向寻求长远的发展。