PCBA贴片加工过程涉及PCB板制造、pcba来料的元器件采购与检验、SMT贴片加工、插件加工、程序烧制、测试、老化等一系列过程，供应链和制造链条较长，任何一个环节的缺陷都会导致PCBA板大批量质量不过关，而造成严重后果。对于这样的情况来说，PCBA贴片加工的品质控制是电子加工中非常重要的一个品质保证，那么PCBA的加工品控主要有哪些呢？


  接到PCBA加工的订单后召开产前会议尤为重要，主要是针对PCB Gerber文件进行工艺分析，并针对客户需求不同提交可制造性报告（DFM），许多小厂家对此不予重视，但往往倾向于此。不但容易产生因PCB设计不好所带来的不良质量问题，而且还产生了大量的返工和返修工作。


  PCBA来料的元器件采购和检验


  需要严格控制元器件采购渠道，必须从大型贸易商和原厂家拿货，这样可以避免使用到二手材料和假冒材料。此外还需设立专门的PCBA来料检验岗位，严格检验以下各项，确保部件无故障。


  PCB：检查回流焊炉温度测试、无飞线过孔是否是堵孔或是漏墨、板面是否弯曲等。


  IC：检查丝网印刷与BOM是否完全相同，并进行恒温恒湿保存。

  其他常用材料：检查丝网印刷、外观、通电测值等。

江西英特丽已经确立业务整体战略。公司将以中-高端电子产品的加工制造为基础（EMS），以智能制造整体解决方案为亮点（IMS），以新产品开发为发展（R&D）。

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