后来有聪明的工程师想到了一个节省电路板空间的方法，就是想办法在原本只有DIP零件脚而没有任何零件的那一面放上零件，可是大多数的DIP零件因为本体有太多的缝隙，或是零件材料无法承受锡炉的高温，所以无法放在板子过锡炉的这一面，而一般的SMD零件因为已经被设计成能够承受Reflow温度了，既使浸泡在波焊锡炉中一小段时间也不会有问题， 可是印刷锡膏是没有办法让SMD过波焊炉的，因为锡炉的温度一定比锡膏的熔点温度来得高，这样SMD零件就会因为锡膏融化而掉进锡炉槽内。

  当然，后来又有工程师想到了利用热固型的胶来黏着SMD零件，这种胶需要加热来固化，刚好可以使用Reflow炉，这样就可以解决零件掉落锡槽的问题，红胶也因此诞生，所以电路板的尺寸又进一步缩小了。

 SMT贴片加工中可以发现电阻及电容这些小零件的下面正中间都有一团红色的胶状物体，这个就是红胶，其最初被设计出来的目的是为了把零件黏在电路板上，然后让电路板可以经过波焊(wave soldering)炉，让零件可以沾锡并与电路板上的焊垫接合，又不至于掉落到滚烫的波焊锡炉之中。

江西英特丽已经确立的业务整体战略。公司将以中-高端电子产品的加工制造为基础（EMS），以智能制造整体解决方案为亮点（IMS），以新产品开发为发展（R&D）。

公司是目前江西省的SMT（EMS的核心）制造基地，制造中心将倾心打造以MES+WMS+智能硬件为标志的“智慧工厂”，力争成为行业内“智慧工厂”的标杆企业。除我们自己享受到智能制造方案带给企业的红利外，我们也会将我们整体的智能制造解决方案销售分享给那些电子行业之高端制造企业。同时，我们将积极进行产学研的合作，挖掘招募研发人才，积极整合研发公司，在IoT、AI、北斗、泛5G、大健康等产业方向寻求长远的发展。