斯利通3570氮化铝 0.38mm沉金铜导电层陶瓷PCB陶瓷基板因相关应用的需求，大多需要在基板的两个表面皆制作线路，并且大多需要透过导通孔填充导电物质(Through Hole Via Filling)的结构来连接双面线路，而且有些需要过大电流需要封孔，以电镀铜来填充导通孔是目前广泛使用于填充导通孔的工艺之一。影响其电镀填孔优劣的因素很多，与机器设备、物料状况、电镀手法、电镀药水等因素皆有关联。为解决直流电镀应用于填孔工艺面临之问题，我司采用脉冲电镀技术。脉冲电镀其实是一种通断的直流电镀，正负脉冲即是正脉冲后紧接着反向脉冲，按设置好的周期交替输出。脉冲电镀技术可改善镀层品质，相较于直流电源形成电镀镀层，脉冲电镀的镀层具有更优异的深镀能力、耐蚀、耐磨、纯度、导电、焊接及抗变色性能，且可大幅缩短电镀时间、降低成本。