斯利通高频LED高可用5050陶瓷氧化铝散热基板用在了多种领域，金属层与陶瓷之间结合强度高、电学性能好，可以重复焊接，金属层厚度在1μm-1mm内可调，L/S分辨率可达到10μm，可直接实现电镀封孔，形成双面基板，为客户提供定制化、高密度电路板解决方案。

斯利通陶瓷基板具有比一般PCB更高的耐热耐压性能，在智能照明，智能芯片，电子材料，在各类航空，LED，传感器等方面有很多的应用。是一种新型材料，斯利通采用激光快速活化金属化技术，在打孔速度，大小方面比同行具有很多的优势，出货速度快，打样速度快，并且可以定制各种规格。