SMT贴片加工维修在整个PCBA加工工艺过程中，SMT问题元件经常采用电烙铁或者非接触式返修系统进行维修。在通常情况下，返修系统是更好的选择，因为SMD元件的维修需要相当熟练技能，并且不太容易。非接触式焊接返修方法：红外焊接和热气焊接。


  红外方式


  通过红外焊接方式，焊接处经过长短波的电磁感应而受热融化。优势有：


  （1）建议安装


  （2）无须加压空气


  （3）无须针对不同元件的吸嘴，减少更换吸嘴的成本


  （4）快速红外源的反应


  劣势


  （1）中央区域相比外围区域受热更多


  （2）温度控制不够精确，极易达到峰值


  （3）周围元件需要覆盖，避免损害，需要更多的时间


  （4）表面温度取决于元件的反射率


  （5）温度取决于表面形状，对流能量损耗将减少元件的温度


  （6）没有回流氛围可能性


  热气方式


  在热气方式的焊接中，连接处的能量受热通过热气传输，通常借助空气或者氮气。优势


  （1）模仿回流焊接中的场景


  （2）一些系统允许在热空气和氮气中进行切换


  （3）标准元件吸嘴，拥有更高的稳定性和快速处理过程


  （4）允许可再生焊接


  （5）足够的热能，大量元件均可以受热


  （6）受热均匀


  （7）元件受热温度不会超过设定的气体温度


  （8）回流之后的快速冷却，导致更小的焊接纹路


  劣势：热发生器的热力性能导致较慢的反应。返修通常能够更正一些由于人工或者机器引致的错误，包含如下步骤


  融化焊锡并且移动元件


  移动残余焊锡


  直接或分发式印刷锡膏在PCB板上


  贴装新的元件并回流焊

  一些情况下，成百上千个相同的元件需要维修。这种错误经常在贴装过程中发生并被捕获。但是，当发现过晚时，就要面临大批量的维修，此时需要有针对性的维修策略，确保维修的品质。

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