电子封装要求基板材料满足热导率高，介电常数低，与芯片相匹配的热膨胀系数，加工性能好，力学强度高等要求。陶瓷基板由于其

良好的导热性、耐热性、绝缘性、与芯片相匹配的热膨胀系数等特点，在电子封装如LED、CPV、绝缘栅双极晶体管、激光二极管封装中

的应用越来越广泛。

       随着LED照明和传感器市场的不断深入及规模的不断扩大，陶瓷基板的需求也迎来了极大的发展。尤其是采用激光打孔技术制备的陶

瓷基板具有图形精度高、可垂直封装、可实现通孔盲孔的金属化、可大规模生产单面、双面陶瓷基板等优点，大大提高了大功率电子器件

封装集成度。

产品特点：
1.陶瓷电路板精度高，电学、热学性能好.

2.陶瓷电路板结合强度高，可焊性好，可实现通孔盲孔.

3.陶瓷电路板工艺成熟，环保无污染，成本较传统技术低.

4.应用范围广，单面、双面三维陶瓷线路板皆可生产.

5.定制化生产，无需开模，生产周期短.

6.不含有机成分，耐宇宙射线，在航空航天方面可靠性高，使用寿命长。

7.可进行高密度组装，线/间距(L/S)分辨率可以达到20μm，从而实现设备的集成化、微型化。

8.高频损耗小,可用于高频电路。

9.镀铜封孔，可靠性高。

10.三维基板、三维布线。