在PCBA加工生产过程中，刮刀的夹角影响到刮刀对焊锡膏垂直方向力的大小夹角越小，其垂直方向的分力越大，通过改变刮刀角度可以改变所产生的压力刮刀角度如果大于80°，则焊锡膏只能保持原状前进而不滚动，此时垂直方向的分力几乎没有，焊锡膏便不会压入印刷模板窗开口。刮刀角度的设定应在45°~60°，此时焊锡膏具有良好的滚动性。

  如果刮刀相对于PCB过宽，那么就需要更大的压力、更多的焊锡膏参与其工作，因而会造成锡膏的浪费。一般刮刀的宽度为PCB长度（印刷方向）加上50mm左右，并要保证刮刀头落在金属模板上。

  锡膏印刷后，钢板离开PCB的瞬时速度是关系到印刷质量的参数，其调节能力也是体现印刷机质量好坏的参数，在精密印刷中尤其重要。早期印刷机是恒速分离，先进的印刷机在钢板离开锡膏图形时有一个微小的停留过程以保证获取好的的印刷图形。

江西英特丽已经确立业务整体战略。公司将以中-高端电子产品的加工制造为基础（EMS），以智能制造整体解决方案为亮点（IMS），以新产品开发为发展（R&D）。

公司是目前江西省的SMT（EMS的核心）制造基地，制造中心将倾心打造以MES+WMS+智能硬件为标志的“智慧工厂”，力争成为行业内“智慧工厂”的标杆企业。除我们自己享受到智能制造方案带给企业的红利外，我们也会将我们整体的智能制造解决方案销售分享给那些电子行业之高端制造企业。同时，我们将积极进行产学研的合作，挖掘招募研发人才，积极整合研发公司，在IoT、AI、北斗、泛5G、大健康等产业方向寻求长远的发展。