产品特征：
在高频辐射场合，导电银胶的使用是应对EMI问题的重要手段，目前100G产品中已广泛得到应用。
类别
SNN55RXP
SNC45-RXP
SNK55-RXP
SNL60-RXP
SNN65-HXP
弹性体
有机硅
有机硅
有机硅
有机硅
有机硅
填料类型
银/镍
镍/石墨
银/铜
银/铝
银/镍
体积电阻率（ohm-cm）
0.010
0.04
0.002
0.003
0.005
硬度
55 Shore A
45 Shore A
55 Shore A
60 Shore A
65 Shore A
密度（固化）
3.3 g/cm3
1.8 g/cm3
3.0 g/cm3
2.1 g/cm3
3.84 g/cm3
密度（未固化）
2.8 g/cm3
1.6 g/cm3
2.3 g/cm3
1.8 g/cm3
3.78 g/cm3
粘合强度（Al）
>180 N/cm2
>150 N/cm2
200 N/cm2
140 N/cm2
200 N/cm2
固化条件
15°C至40°C，相对湿度50%
15°C至40°C，最小相对湿度50%
15°C 至 40°C, 50% 相对湿度
15°C至40°C，相对湿度50%
至少120°C
完全固化时间
24小时
24小时
24小时
24小时
125℃下1.5小时
10
19
2022
Laird SNN65-HXP（银/镍）导电胶
来源:[苏州鑫澈电子有限公司]
联系人：刘先生
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地址：江苏省苏州市苏州市吴中区木渎镇木东路317号20幢
品牌：Laird
价格：面议
元/支
供应地：江苏省苏州市
产品型号：SNN65-HXP
