层数

1-6层

层数，指设计文件的层数，可生产1-6层的通孔板

油墨

太阳系列

 白油：太阳2000系列，绿油：太阳07系列 广信(10平米以上)

板材类型

FR-4/铝基板

CEM-1板材（建涛）

FR-4板材（ 生益S1141 国纪GF111/GF112）

铝基板材 ( 国纪GL11 导热系数 1.0W)

最大尺寸

650x520mm/650x500mm

单双面最大尺寸为650x520mm，四六层最大尺寸为650x500mm

外形尺寸精度

±0.15mm

CNC外形公差±0.15mm ， V-cut板外形公差±0.5mm

板厚范围

0.4--2.0mm

目前生产板厚：0.4/0.6/0.8/1.0/1.2/1.6/2.0 mm

板厚公差 ( t≥1.0mm)

± 10%

此点请注意：因生产工艺原因（沉铜、阻焊、焊盘喷镀会增加板厚）一般走正公差

板厚公差( t<1.0mm)

±0.1mm

此点请注意：因生产工艺原因（沉铜、阻焊、焊盘喷镀会增加板厚）一般走正公差

最小线宽

5mil（0.127mm）

目前可接5mil线宽，线宽尽可能大于6mil

最小间隙

5mil（0.127mm）

目前可接5mil线距，间隙尽可能大于6mil

成品外层铜厚

35um/70um（1 OZ/2 OZ）

指成品电路板外层线路铜箔的厚度，1 OZ＝35um，2 OZ=70um

成品内层铜厚

35um

内层全部用1 OZ 制作

钻孔孔径( 机器钻 )

0.25--6.3mm

0.25mm是钻孔的最小孔径，6.3mm是钻孔的最大孔径，如大于6.3mm工厂要另行处理

过孔单边焊环

≥0.153mm（6mil）

如导电孔或插件孔单边焊环过小，但该处有足够大的空间时则不限制焊环单边的大小；如该处没有足够大的空间且有密集走线，则最小单边焊环不得小于0.153mm

成品孔孔径 ( 机器钻)

0.25--6.5mm

因孔内壁附有金属铜，成品孔孔径一般小于文件中的钻孔孔径

孔径公差 (机器钻 )

±0.075mm

钻孔的公差为±0.075mm， 例如设计为0.6mm的孔，实物板的成品孔径在0.525--0.675mm是合格允许的

阻焊类型

感光油墨

感光油墨是现在用得最多的类型，热固油一般用在低档的单面纸板

最小字符宽

≥0.15mm

字符最小的宽度，如果小于0.15mm，实物板可能会因设计原因而造成字符不清晰

最小字符高

≥0.8mm

字符最小的高度，如果小于0.8mm，实物板可能会因设计原因造成字符不清晰

字符宽高比

1:5

最合适的宽高比例，更利于生产

走线与外形间距

≥0.3mm（12mil）

锣板出货，线路层走线距板子外形线的距离不小于0.3mm；V割拼板出货，走线距V割中心线距离不能小于0.4mm

拼版：无间隙拼版间隙

0间隙拼

是拼版出货，中间板与板的间隙为0（文档有详解）

拼版：有间隙拼版间隙

1.6mm

有间隙拼版的间隙不要小于1.6mm，否则锣边时比较困难

Pads厂家铺铜方式

Hatch方式铺铜

厂家是采用还原铺铜，此项用pads设计的客户请务必注意

Pads软件中画槽

用Drill Drawing层

如果板上的非金属化槽比较多，请画在Drill Drawing层