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作为一代新产品，如果只是想着低成本，当然不会成功。四合一mini-LED的市场成功，依然必须依靠更好的视觉“性能”。

首先，四合一mini-LED是一种“更小晶体颗粒的LED”显示技术。这就意味着这种产品支持更精细的显示画面。小间距LED市场，长期存在的“主流产品间距瓶颈”将被彻底打破。未来实现0.X为主的显示产品布局，甚至进入居家显示市场都是有可能的。

第二，小间距LED显示市场,COB技术流行的原因主要在于这种技术能够有效克服“LED”显示的像素颗粒化问题，并提升更好的整屏坚固性。四合一mini-LED虽然每一个基本封装单元只有四个像素，但是依然属于更高集成化的封装，显然会具有COB显示的很多特性。同时，MINI-LED晶体颗粒，使得LED晶体在显示屏上的面积占比，较传统同间距指标产品下降9成，有更多的空间提供更好的“密封性”和“光学设计”，进一步实现产品视觉体验和可靠性的增强。可以说，四合一mini-LED和COB小间距LED一样，是高度克服LED显示“像素颗粒化”现象、并提供更高稳定性的技术。

第三，四合一mini-LED技术在晶体封装层级多采用“倒装”技术。倒装工艺无焊线，完全没有因金线虚焊或接触不良引起的LED灯不亮、闪烁、光衰大等问题。同时，倒装工艺能够最大程度提供LED晶体的有效发光面积、最大程度提供LED晶体的有效散热面积，进一步提升了产品光学特性和可靠性。采用倒装工艺被视为下一代LED显示产品晶体封装的“关键方向”。

第四，四合一mini-LED以上的技术优势，并不局限在0.X产品上。这种新技术的产品也可以应用在更大间距，比如P1.5、甚至P2.0的产品上。即这是一种满足今天所有主流小间距LED显示产品和未来更小间距LED显示产品需求的技术。

第五，mini-LED技术带来的显著劣势主要是“最高亮度降低了”，但是其依然可以提供高达800-1200流明的亮度，对于室内显示而言完全足够用，甚至比那些高亮度的屏幕“更舒适和健康护眼”：很长时间以来，室内LED显示研究的重点就是降低亮度和实现低亮度下更好的灰阶显示表现，这方面MINI-LED优势明显。

第六，应用mini-LED技术符合LED半导体产业的发展趋势。LED半导体产业的电光效率不断提升，晶体加工精度也日益提高。这让很多应用中LED产品能够用更小的晶体、更少的材料消耗，实现预期亮度效果。站在这一基本技术趋势之上，小间距LED显示，即便不向更小间距产品发展，也必然逐渐采用更小体积的LED晶体颗粒。

所以，四合一mini-LED产品是一种符合未来趋势、产品潮流的，在显示体验上有充分提升，并符合下一代标准的“新产品”。体验提升和成本控制的特点结合，必然有利于四合一mini-LED快速市场普及。但是，这还不是四合一mini-LED全部优势！