WSON烧录座 DFN10 4*3mm 0.5间距翻盖探针测试座 MLP10编程座厂家

WSON8烧录座 DFN8 2.5*2.5mm 0.5间距 翻盖探针测试座MLP8编程座厂家

材料与性能

结构	翻盖
Socket 本体	PEI
弹片材料	探针
弹片镀层	镍金
操作压力	18g Per pin (PIN越多压力越大)
最大电流	1A
接触阻抗	30mohm MAX.a1 10mA and 20mV max (Initial)
绝缘阻抗	1,000m ohm min. at DC 500V
介电耐压在AC 700V下1分钟
使用温度	-55 ~ +175 ℃
使用寿命	15,0000 times +-1%(机械测试)

规格尺寸

封装			QFN10
Pin pitch			0.5mm
Pin 脚数			10
IC本体尺寸			4.0*3.0
产品用途			测试座、编程座，对QFN8封装的IC进行测试、烧写