PCB板焊接，电路板后焊，DIP插件加工，PCBA测试

工艺流程
1. 单面板：
(1) 在贴装与插件焊盘同时印锡膏；
(2) 贴放 SMC/SMD；
(3) 插装 TMC/TMD；
(4) 再流焊。
2. 双面板：
(1) 锡膏-再流焊工艺，完成双面片式元件的焊接；
(2) 然后在 B 面的通孔元件焊盘上涂覆锡膏；
(3) 反转 PCB 并插入通孔元件；
(4) 第三次再流焊。
注意事项
1、与SMB 的相容性，包括焊盘的润湿性和SMB 的耐热性；
2、焊点的质量和焊点的抗张强度；
3、焊接工作曲线：
预热区：升温率为1.3～1.5 度/s，温度在90～100s 内升至150 度。
保温区：温度为 150～180 度，时间40～60s。
再流区：从180到最高温度250 度需要10～15s，回到保温区约30s快速冷却
无铅焊接温度（锡银铜）217度。
4、Flip Chip 再流焊技术F.C。

设备、工装、工具：  PCB板、元器件、电烙铁、镊子、检测工装、防静电腕带、偏嘴钳等

1.准备工作  1.1准备好元器件，PCB板，烙铁，焊锡丝等物品。  1.2带好防静电腕带，选用25W-60W电烙铁或防静电可调恒温电烙铁，小功率元器件可选用25-35W左右的电烙铁，大功率元器件可选用35-60W的电烙铁，表面贴装芯片可选用防静电可调恒温电烙铁。  1.3检查PCB板是否完好无损，无断路等缺陷。如有缺陷反馈给相关部门。  1.4插好电烙铁电源，焊接较大元器件可用普通50W电烙铁；小功率或表面贴元器件可用防静电可调恒温电烙铁，温度调节在220-300摄氏度。  2.PCB板焊接  2.1将PCB板与印刷板的标注及印刷板图对照或参照印刷电路板样，核对无误后将元器件插接到PCB板上。然后将插接好元器件的PCB板翻过来，引线朝上，左手拿焊丝，右手握烙铁，等待焊接，要求烙铁头保持干净，无焊渣等氧化物，并在表面镀有一层焊锡。  2.2把烙铁头接触引脚/焊盘1-2S，焊锡丝从烙铁对面接触焊件，当焊丝熔化一定量后，立即向左上45°方向移开焊丝，焊锡浸润焊盘和焊件的施焊部位以后，向右上45°方向移开烙铁，结束焊接。此过程一般为3S左右。元件面上的部分焊盘， 2.3注意不要过热且不要时间过长或者反复焊接，防止烫坏焊盘和元器件，尤其是塑料外壳元器件，防止塑料壳软化和引线断路。焊接过程最多不能超过5S。  2.4元器件引线应该留有一定长度，防止烫坏元器件或者损坏元器件功能。 2.5元器件按由矮到高的顺序进行焊接，否则较小元器件无法焊接。  2.6焊接完元器件将诸如散热片类的机械固定的元器件固定在PCB板上。不要使引线承受较大的压力。 2.7用偏口钳将焊接完的元器件多余的引脚剪掉。剪口光亮、平滑、一致。清理锡点、助焊剂等残渣。     2.8注：电烙铁有三种握法，如图2-3所示。为减少焊剂加热时挥发出的化学物质对人的危害，减少有害气体的吸入量，一般情况下，烙铁到鼻子的距离应该不少于20cm，通常以30cm为宜。反握法的动作稳定，长时间操作不易疲劳，适于大功率烙铁的操作；正握法适于中功率烙铁或带弯头电烙铁的操作；一般在操作台上焊接印制板等焊件时，多采用握笔法。2.9焊锡丝一般有两种拿法，如图2-4所示。由于焊锡丝中含有一定比例的铅，而铅是对人体有害的一种重金属，因此操作时应该戴手套或在操作后洗手，避免食入铅尘。  2.10电烙铁使用以后，一定要稳妥地插放在烙铁架上，并注意导线等其他杂物不要碰到烙铁头，以免烫伤导线，造成漏电等事故。  3.检验  3.1与原理图对照看PCB板上的元器件是否焊接齐全。如果缺件返工焊接。  3.2检查元器件是否有过热受损或机械损坏处，检查焊盘是否有损坏或者翘起乃至脱落情况。  3.3检查焊点是否光滑、焊料包围并润湿引线和焊盘、光亮、饱满，无漏焊、无虚焊、无短路、无断裂、 焊盘无损坏、无针孔、无气泡、无溅锡、无拉尖、无桥接等。  3.4通电检测，将PCB板与测试工装连接，检测常规项，如果正常，填写《生产责任表》后交专职检验员检验。如果不正常，则检查电路板，查找原因，继续返修。  3.5专职检验员按PL-JK-14“检验抽样规定”中的2级检验水平，AQL=1.0进行抽样检验（在检测台上按3.1-3.4进行检测）。如有不合格，则进行100%检验，以剔除不合格品，并做检验记录。  3.6检验完毕，贴装合格标识入库。