深圳PCB加工-SMT贴片-DIP插件-PCBA来料代工

SMT加工流程：

SMT基本工艺构成要素包括:丝印（或点胶）,贴装（固化）,回流焊接,清洗,检测,返修

1、丝印：其作用是将焊膏或贴片胶漏印到 PCB的焊盘上，为元器件的焊接做准备。所用设备为丝印机（丝网印刷机），位于SMT生产线的最前端。

2、点胶：它是将胶水滴到PCB板的固定位置上，其主要作用是将元器件固定到PCB板上。所用设备为 点胶机，位于SMT生产线的最前端或检测设备的后面。

3、贴装：其作用是将表面组装元器件准确安装到 PCB的固定位置上。所用设备为贴片机，位于SMT生产线中丝印机的后面。

4、固化：其作用是将贴片胶融化，从而使表面组装元器件与PCB板牢固粘接在一起。所用设备为固化炉，位于SMT生产线中贴片机的后面。

5、回流焊接：其作用是将焊膏融化，使表面组装元器件与 PCB板牢固粘接在一起。所用设备为回流焊炉，位于SMT生产线中贴片机的后面。

6、清洗：其作用是将组装好的PCB板上面的对人体有害的焊接残留物如助焊剂等除去。所用设备为清洗机，位置可以不固定，可以在线，也可不在线。

7、检测：其作用是对组装好的PCB板进行焊接质量和装配质量的检测。所用设备有放大镜、显微镜、在线测试仪（ICT）、飞针测试仪、自动光学检测（AOI）、X-RAY检测系统、功能测试仪等。位置根据检测的需要，可以配置在生产线合适的地方。

8、返修：其作用是对检测出现故障的 PCB板进行返工。所用工具为烙铁、返修工作站等。配置在生产线中任意位置。

PCB插件后焊流程说明 ：
   
1、 贴高温胶纸： 对镀锡通孔及必须在后焊的元件孔进行封堵， 以免影响后续生产 ；
 
2、  插件：参照元件BOM清单及元件位号图将元件插入对应的位 置，插件应按先低后高、先小后大、先轻后重、先里后外的顺序作业，严禁插错、插漏，特别是有极性的元器件（如电解电容、二极管、三极管、IC等）极性一定不能插错，必须按规定的方向插入，否则会造成严重的后果；
 
3、  元件成型：根据PCB板插件工艺对元件进行一定的成型处理， 以提高插件速度，元件成型通常需借助U型元件成型机、F型元件成型机、剪脚机等元件加工工具，以提高生产效率；
 
4、  QC检查：主要检查有无元件插漏、插反、插错等不良现象并 及时纠正； 

5、 波峰焊接：对插好件并确定合格的PCB进行全自动焊接处理； 

6、  撕高温胶纸：把焊接好的PCB板之前封堵的镀锡通孔及后焊 元件孔撕掉，方便后焊及装配； 

7、  剪脚：对过长的元件引脚剪掉，元件引脚一般保留在 1.0-1.5MM之间，可借助切脚机； 

8、  目检：检查焊接好的PCB板是否有插漏、插错、插反、虚焊、 漏焊、拉尖、连锡等不良现象；

9、  补锡：针对焊接不合格产品进行的维修处理；  

10、后焊：是指由于某些元件因设计工艺及物料等原因不能进行波峰

焊焊接，必须通过后焊手工完成的工作（如液晶屏、对温度有特殊要求的元件等）；  

11、测试：所有元件完成装配后需对其进行各功能测试，测试各功能是否正常，测试不通过时需进行维修后再测试处理，一般常用的测试工具有ICT、FCT等。