聚酰亚胺是目前综合性能最好的的有机高分子材料之一，耐高温达 400℃以上 ，长期使用温度范围-200～300℃，无明显熔点，高绝缘性能，103 赫下介电常数4.0，介电损耗仅为0.004～0.007，属F至H级绝缘材料。

聚酰亚胺是指主链上含有酰亚胺环的一类聚合物，这里面以含有酞酰亚胺结构的聚合物最为重要。聚酰亚胺作为一种特种工程材料，现在已经是广泛应用在航空、航天、微电子、激光等领域。近来，各国都在将聚酰亚胺的研究、开发及利用列入 21世纪最有希望的工程塑料之一。聚酰亚胺，因其在性能和合成方面的突出特点，不论是作为结构材料或是作为功能性材料，其巨大的应用前景已经得到充分的认识，被称为是"解决问题的能手"，并认为"没有聚酰亚胺就不会有今天的微电子技术"。