工作电流 900（mA） 

工作电压 9-10.2（v）

支架材质 铜 热阻 ≤5（°/W） 

显色指数 70-80   功率 10W（W）
发光角度 120（°）  

发光面尺寸 21（mm） 

96小时加速老化 92（%）

最大允许结温 70（°）

光强/光通量 800（lm） 

波长/色温 380-840（nm/k）

ESD（人体模式） 1000（V） 

1000小时常规老化 85（%） 

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产品价格以业务员根据出货量提供的实际报价为准！

产品图片展示为台湾SEMIB三阪的LED灯珠产品，更多产品咨询请联系客服。

SEMIB三阪半导体沿革于2006年，总部位于台湾高雄临海工业区，现有厂房面积17000多平方米，雇员总数超过2500人。致力於发光二极管（LED灯珠）的研发、制造和服务，是专业LED封装解决方案提供商！

LED植物灯珠使用注意要素

  一、LED植物灯引脚成形方法
  1、必需离胶体2毫米才能折弯支架。
  2、支架成形必须用夹具或由专业人员来完成。
  3、支架成形必须在焊接前完成。
  4、支架成形需保障引脚和间距与线路板上一致。

  二、LED植物灯弯脚及切脚时注意
  三阪半导体特别提示，因设计需要弯脚及切脚，在对LED进行弯脚及切脚时，弯脚及切脚的位置距胶体底面大于3mm。
  弯脚应在焊接前进行。使用LED插灯时，pcb板孔间距与LED脚间距要相对应。切脚时因为切脚机振动磨擦产生很高电压的静电，故机器要牢靠的接地，做好防静电工作。

  三、LED植物生长灯清洗
  当用化学品清洗胶体时必须特别小心，因为有些化学品对胶体外表有损伤并引起褪色如三氯乙烯、丙酮等。三阪半导体建议可用乙醇擦拭、浸渍，时间在常温下不超越3分钟。

  四、LED植物灯焊接条件
  1、烙铁焊接：烙铁尖端温度不超越300℃，焊接时间不超越3秒，焊接位置至少离胶体2毫米。
  2、波峰焊：浸焊最高温度260℃，浸焊时间不超越5秒，浸焊位置至少离胶体2毫米。