富邦多层线路板（深圳）有限公司
        我司建于2008年8月，是一家专业研发，设计，发展和生产印制线路板（PCB），柔性线路板（FPC）软硬结合（FPCB），阻抗和高频控制高精密埋盲孔（HDI），超大超长超薄， 铝基及特殊介质材料高科技企业。
一．FPC的主要参数
基 材：聚酰亚胺/聚脂
基材厚度：0.025mm---0.125mm
小孔径：￠0.30mm±0.02mm
铜箔厚度：0.009MM  0.018mm  0.035mm  0.070mm  0.010mm
耐 焊 性：85---105℃/ 280℃---360℃
最小线距：0.075---0.09MM
耐绕曲性/耐化学性：符合国际印制电路IPC标准
工 艺：焊料涂覆、阻焊型、插头电镀、覆盖层、覆膜型

适用领域 广泛用于连接低阻力而需要滑动的电子部份及超薄产品。如各种电子读写磁头、PDA、扫描仪、显示模组、打印机、LCD、汽车及航天仪表、LED、手机配件、对讲机、微型马达等、墨盒FPC。移动电话、手提电脑、医疗器械、数码像机、高档汽车仪器仪表等压制模块或液晶片的连接部件FPC。

快速和准确是我们的特色。（我司现开通双线生产，一条为大批量线；另外一条为开发公司特设加急线，双面最快24小时，四层48小时，六层72小时）样板经过飞针测试，出货率100%PASS。我们将以勤奋、进取、可信赖的管理、营销、服务团队，为您提供满意的服务，欢迎各地客商来电洽谈。