sb 3.1 type-c公头封装接口实图3.1母座 TYPE C拆解及定义.usb 3.1 C-type正反插头.USB3.1Type-C短体10.5MM母座夹板180度直立式,USB 3.1 Type-C是全新设计的接口样式,大小有些类似microUSB,但是上下两端是完全一样的,也就是不再区分正反面,两个方向都可以插入。
这和苹果的Lightning闪充接口是一个思路。今后插入USB设备的时候,再也不用摸索方向了。
USB 3.1 Micro-B虽然名字和现在类似,但也发生了变化,更宽了,不过依然可以兼容现有的microUSB数据线。
事实上,Galaxy Note3等设备上已经可以看到这种接口。
USB 3.1 Standard-A则还是老样子,就是最标准、最常见的那个。
另一方面,USB 3.1不仅设计了新接口,也将传输带宽从USB 3.0 5Gbps翻番到了10Gbps,同时还把供电电流从1.5A大幅增加到了3-5A,不但性能更快,充电也会快得多。
(1) 温度为5℃~35℃
(2) 湿度为45%~85%
(3) 气压为80Kpa~106Kpa
三.耐久性
1.可焊性试验
端子顶部被浸入锡焊池中1㎜深,温并为230±5℃,时间为3 ±0.5秒.
注意:
(1)焊接时间应少于3秒
(2)焊接面积要有80%以上.
2.耐焊性试验
焊炉焊接的时候温度控制在260±5℃,过炉时间为3±0.5秒,于基板厚度为1.0㎜
手焊接的时候温度需控制在320±5℃,时间为3±0.5秒.
要求:必须满足本体无变形,满足于机械、电气能.
3.寿命测试
无负荷:操作者以每分钟60次的频率作100,000回之无负荷测试。
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usb 3.1 type-c公头封装接口实图3.1母座 定义 usb 3.1公头封装接口
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