特点：

因为使用了光滑、精密的陶瓷材料与金电极制成单层构造，因此其信赖型、频率特性都十分卓越。从超小型的0.25mm开始产品系列化，适用于电路小型化、高密度的封装。由于使用了金电极，AuSn做芯片焊接、金线做引线键合。为了更好的安装与使用性能，AuSn可以单面或双面涂层。除了目录册上的产品，如有特殊的尺寸、静电容量等其他规格需求，也是可以对应的。

用途：

各种微波集成电路（放大器、发射器、混频器、控制电路等）光通信设备、移动通信设备、测量仪器。

六、可变电容器

通过施加在端子上的电压来改变静电容量值。

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