BGA152翻盖双面弹一拖四测试夹具

（此款免焊接，Socket直接通过定位螺丝锁紧在测试板上） SM2256K主控

 产品简介

产品用途:测试治具，对BGA152的IC芯片进行测试。

适用封装:BGA152、BGA132 引脚间距1.0mm

测试座:BGA152/132-1.0、

特别说明：暂时只能支持TLC等级的FLASH,支持8CE及8CE以下的芯片

产品特点

1. 可以测试8CE的BGA152/132的FLASH,除此之外更加适合大批量测试BGA152的客户

2.测试座与测试板的接触是直接pin to pin的接触，采用的双头弓形弹片结构，不需要焊在测试板上面，测试座通过双面有弹性的pin针直接顶在焊盘上面，接触稳定，如果需要更换2246EN的测试板，只需要把测试座四周的螺丝取掉，锁在需要的测试板上面就可以了，节约成本。

3. 我们的PCB板全按等长线与阻抗匹配设计，测试座pin针直接顶板接触，已尽最大可能减少频率衰减！好处就是我们的测试夹具测试出的flash良率大大提升！！！

 规格尺寸

型号:BGA152/132-1.0；引脚间距(mm):1.0；脚位:88  测试座适配芯片尺寸:12*18mm 或 14*18mm  可更换限位框，买前告知芯片尺寸。