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一、FPC外形和孔加工的技术
目前批量加工FPC使用最多的还是冲切,小批量FPC和FPC样品主要还是采用数控钻铣加工。这些技术很难满足今后对尺寸精度特别是位置精度标准的要求,现在新的加工技术也正逐步应用,如:激光蚀刻法、等离子体蚀刻法、化学蚀刻法等技术。这些新的外形加工技术具有非常高的位置精度,特别是化学蚀刻法不仅位置精度高且大批量生产效率较高,工艺成本较低。然而这些技术很少单独使用,一般是与冲切法组合使用。 使用目的分类有FPC外形加工、FPC钻孔、FPC槽加工及有关部位的修整等。形状简单精度要求不太高的都是采用一次性冲切加工。而对于精度要求特别高的、形状复杂的基板,若用一副模具加工效率不一定达到要求的情况下,可以分几步进行加工FPC,具体的例子如插入狭小节距连接器的插头部位和高密度安装元件的定位孔等。 二.FPC导向孔 又称定位孔,一般孔的加工是独立的工序,但必须有和线路图形之间进行定位的导向孔。自动化工艺是利用CCD摄像机直接识别定位标记进行定位,但这种设备费用高,适用范围有限,一般不使用。现在使用最多的方法还是以柔性印制板铜箔上的定位标识为基准钻定位孔,这虽然不是新技术,但可以明显地提高精度和生产效率。 为了提高冲切精度,使用精度高且碎屑少的冲孔法加工定位孔。 三、FPC冲切 冲切是用事先备好的专用模具在油压冲床或曲柄冲床上进行孔和外形加工。现在模具多种多样,其他的工序有时也使用模具。 四、FPC铣切加工 铣切加工的处理时间是以秒为单位,非常短,成本也低。制作模具不但价格高而且要有一定的周期,很难适应急件的试制和设计更改。数控铣切加工的数控数据如果和CAD数据一起提供就可以立即进行作业。每一个工件的铣切加工时间长短直接影响加工成本的高低,时间长加工成本也高,所以统调加工适用于价格高量少或试制时间短的产品。
FPC定义及分类
挠性印制电路板作为一种特殊的电子互连技术,有着十分显著的优越性。它具有轻、薄、短、小、结构灵活的特点,它作可静态弯曲外,还能作动态弯曲、卷曲和折叠等。挠性负责制电路板的功能可区分为四种,分别为引脚线路、印制电路、连接器以及多功能整合系统,用途涵盖了电脑、电脑周边辅助系统、医疗器械、军事和航天、消费性民用电器及汽车等范围。 随着微电子技术日新月异,电子设备越来越向着轻、薄、短、小且多功能化的方向发展。推动其发展的主要是大众化消费类电子产品,如:电子计算机用的驱动器、软盘驱动器、手机、笔记本电脑、照相机、摄录机、PDA等便携式电子产品。特别是高密度互连结构(HDI)用的挠性板的应用,将极大地带动挠性印制电路技术的迅猛发展。 定义: (1)挠性印制板Flexible printed circuit board(俗称柔性线路板) 在IPC-TM-650中对挠性电路的定义是使用挠性的基材制作的单层、双层或多层线路的印制电路,可以覆盖层,也可以没有覆盖层。
(2)刚挠印制板(俗称软硬结合板) 刚挠结合印制板,它是由刚性和挠性基板有选择地层压在一起组成,结构紧密,以金属化孔形成导电连接。每块刚挠印制板上有一个或多个刚性区和个或多个挠性区。 挠性电路的特性: 挠性电路能够得到广泛的应用,有以下特点: 1)挠性电路体积小,重量轻,挠性电路板最初的设计是用于替代体积较大的线束导线。在目前的接插电子器件装配板上,挠性电路通常是满足小型化和移动要求的唯一解决方法。对于既薄又轻、其结构紧凑复杂的器件而言,其设计解决方案包括从单面导恨线路到复杂的多层三维组装。柔性组装的总重量和体积比传统的圆导线线束方法要减少70%。挠性电路还可以通过使用增强材料或衬板的方法增加其强度,以取得附加的机械稳定性。 2)挠性电路可移动,弯曲,扭转:挠性电路可称动,弯曲,扭转而不会损坏导线,可以遵从不同形状和特殊的封装尺寸。其仅有的限制是体积空间问题。由于可以承受数万次的动态弯曲,柔性电路可很好地适用于连续运动或定期运动的内连系统中,成为最终产品功能的一部分。 3)挠性电路具有优良的电性能、介电性能及耐热性:挠性电路提供了优良的电性能。较低的介电常数允许电信号快速传输;良好的热性能使组件易于降温;较高的或熔点使得组件在更高的温度下良好运行。 4)挠性电路具有更高的装配可靠性和产量:挠性电路减少了内连所需的硬件,如传统的电了封装上常用的焊点,中继线,底板线路及线缆,使柔性电路可以提供更高的装配可靠性和产量。 5)挠性电路可以进行三维互连安装:许多电子设备有很多的输入和输出阵列,常常占据不止一个面,这样应需要三维的互连结构进行互连。挠性电路在二维上进行设计和制作,但可以进行三维的安装。 6)挠性电路有利于热扩散。平面导体比圆形导线有更大的面积/体积比率,这样就有利于导体中热的扩散,另外,挠性电路结构中短的热通道进一步提高了热的扩散。
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