专业双层板、多层板、分层板、FPC柔性板生产

板料品牌：KB
板料类型：POLYIMIDE
板厚要求：0.13MM
表面处理：沉金
外形成型：激光外形
接受文件 ： protel autocad powerpcb orcad gerber或实板抄板等，
板材种类 ： 聚酰亚胺材料
最大板面尺寸 ： 600mm*650mm，
加工板厚度 ： 0.06mm-0.2mm(不含补强料)，
最高加工层数 ： 1~4Layers
铜箔层厚度 ： 0.5-1.5(oz)
成品板厚公差 ： +/-0.1mm(4mil)
孔径公差：PTH：+/-0.075MM，NPTH：+/-0.05MM
成型尺寸公差 ： 电脑铣：0.10mm(6mil) 模具冲板：0.10mm(4mil)，
最小线宽/间距： 0.1mm(4mil) 线宽控制能力 ： ＜+-20％
成品最小钻孔孔径 ： 0.25mm(10mil)，
成品最小冲孔孔径 ： 0.8mm(32mil)，
翅曲度：≤0.7％阻燃等级：94V-0，
可靠性测试：开/短路测试、阻抗测试、可焊性测试、热冲击测试、金相微切片分析等，
阻焊颜色：绿色、黑色、蓝色、白色、黄色、紫色等，
字符颜色：白色、黄色、黑色等
镀金板：镍层厚度：〉或 =2.5μ   金层厚度： 0.05-0.1μm 或按客户要求，
喷锡板：锡层厚度： > 或 =2.5-5μ，
表面涂覆 ： 松香、抗氧化、无铅/有铅喷锡、化学沉金、沉锡，沉银，整板镀镍金，丝印兰胶等
产品应用：手机、汽车音响、仪器仪表，数码摄（照）相机，MP3/MP4，LCM产品，汽车，充电电池保护板，遥控器，数控/机电设备等
   深圳市广大综合电子有限公司创建于2004年，是一家专业生产及销售高精密度单层，双层，多层柔性电路板厂家，是集设计，生产，加工，销售为一体的新型企业，公司采用目前国际上最先进的电路板生产设备，聘用经验丰富的专业管理人才，年产能近 20 万平方米。产品主要应用于通信设备、多媒体数码电子及计算机、检测与控制系统等领域。，产品广泛出口到欧美、东南亚、韩国、日本等国家和地区。是一家规模强大、设备完善、管理严格、品质卓越的专业线路板制造厂家。 
    公司一直秉承“不懈追求完美，竭诚服务客户”的企业宗旨，“专业、专注、诚信、共赢”的企业理念，不断更新自我，改善产品质量，提高公司的信誉度，为客户提供全方位的快速、细致、严谨、周到的优质服务。
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