我公司经营的辅料耗材如下： 

CCC铝线/世星铝线/YZ铝线/LVD铝线/Heraeus铝线、GAISER钢咀/SPT钢嘴/K&S钢嘴/MP钢咀、邦定红胶、钢咀钨丝、Hysol黑胶、PCB清洁橡皮擦、玻璃纤维棒、电木吸咀、钨钢吸咀、SPT/SEMICON Rubber Tip(橡胶吸咀)、SPT陶瓷吸咀、吸咀杆、瓷咀/吸咀钨丝、GAISER瓷咀/SPT瓷咀/K&S瓷咀/Kosma瓷咀、SPT通针、顶针、顶针帽、点胶头/套筒、武藏点胶针、扩晶环、翻晶膜、扩晶膜、刺晶笔、打火杆、导电银胶、绝缘胶、富士感压纸、富士硅胶皮、日立ACF、去除液、NSK润滑油/保养油 等等

产品说明：

品名：EPOXY(RoHS)环氧树脂,COB黑胶

品牌：HYSOL(汉高乐泰)

型号：EO1061

包装：1.58KG/罐

Hysol® EO1061是一种单组份环氧树脂包封材料，有较高可靠性，适于半导体元件板上芯片(COB)包封应用。该产品具有中等的流动性，适于高度较低的元件。在25°C时，粘度非常稳定，即使应用传统的时间/压力点胶设备，也可以容易的控制胶点大小。固化后的材料可以通过1000小时高温/高湿/通电测试，以及高达125°C的热循环测试。

固化要求：

     快速固化条件：在125°C条件下固化4-6小时。(适于封装对应力不敏感的应用)

     其它固化条件：在140°C条件下固化3小时。(适于封装会被大的应力影响的应用)

实物图片如下：