软板技术参数：


材料 Material

 软性线路板 FPC


软软硬结合 Rigid---FlexPCB

 注解 测试方式

Remark＆Test method

层数 Layers

 1—10 2--10

 最小线宽线距Width/space

 Single-sided 0.05mm(2mil) 

 Double-sided 0.05mm(2mil)

尺寸公差

Dimension

tolerance

 线宽

Line width

 +/-0.03mm

 W<=0.15mm
H<=1.5MM
P<=10MM
Specicl +/-0.07mm
Specicl +/-0.075mm

孔径hole

 +/-0.02mm

间距
Cumulate space

 +/-0.05

外形outline

 +/-0.1mm

Confuctor to outline

 +/-0.1mm

最小孔径

Hole(min)
 
钻孔Drill
0.15mm

冲孔Punching

 0.50mm

表面工艺

Surface treament

 镀镍/镀金Ni/Au plating

 Ni :2-8un(80uin-320uin)

Au:0.05-0.125um(2uin-5uin)

沉金电镍Electronic Nickle Immersion Gold(ENIG)

 镍Ni:3-5um(120uin-200uin)

金Au>=0.05nm(2uin)

Or specified by Customer

Bonding:Ni:2-6um Au>=0.2um(thick Au)

镀锡
Tin Plating
10-20um或者客户指定
10-20um or specified by customer

表面抗拉强度

Peel strength

 胶粘剂Adhesive:1.0mil

 1.0kgf/cm 1.0kgf/cm

 IPC-TM-6502.4.9

胶粘剂Adhesive:0.5mil

0.5kgf/cm 0.5kgf/cm

焊剂高温特性
Solder heat resistance

300℃ /10sec 300℃/10sec

IPC-TM-6502.4.3

绝缘电阻Insulation Resistance

 500MΩ 500MΩ

 IPC-TM-6502.6.3.2

额定电压
Dielectric with standing voltage
500V 500V 
IPC-TM-6502.5.7

化学抗性

Chemical Resistance

无色变

No discoloration

No discoloration

 IPC-TM-6502.3.2

热量变化Thermal block

 阻值变化不能超过+/-10%

IPC-TM-6502.6.7.2

 
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