软板技术参数：


材料 Material

 软性线路板 FPC


软软硬结合 Rigid---FlexPCB

 注解 测试方式

Remark＆Test method

层数 Layers

 1—10 2--10

 最小线宽线距Width/space

 Single-sided 0.05mm(2mil) 

 Double-sided 0.05mm(2mil)

尺寸公差

Dimension

tolerance

 线宽

Line width

 +/-0.03mm

 W<=0.15mm
H<=1.5MM
P<=10MM
Specicl +/-0.07mm
Specicl +/-0.075mm

孔径hole

 +/-0.02mm

间距
Cumulate space

 +/-0.05

外形outline

 +/-0.1mm

Confuctor to outline

 +/-0.1mm

最小孔径

Hole(min)
 
钻孔Drill
0.15mm

冲孔Punching

 0.50mm

表面工艺

Surface treament

 镀镍/镀金Ni/Au plating

 Ni :2-8un(80uin-320uin)

Au:0.05-0.125um(2uin-5uin)

沉金电镍Electronic Nickle Immersion Gold(ENIG)

 镍Ni:3-5um(120uin-200uin)

金Au>=0.05nm(2uin)

Or specified by Customer

Bonding:Ni:2-6um Au>=0.2um(thick Au)

镀锡
Tin Plating
10-20um或者客户指定
10-20um or specified by customer

表面抗拉强度

Peel strength

 胶粘剂Adhesive:1.0mil

 1.0kgf/cm 1.0kgf/cm

 IPC-TM-6502.4.9

胶粘剂Adhesive:0.5mil

0.5kgf/cm 0.5kgf/cm

焊剂高温特性
Solder heat resistance

300℃ /10sec 300℃/10sec

IPC-TM-6502.4.3

绝缘电阻Insulation Resistance

 500MΩ 500MΩ

 IPC-TM-6502.6.3.2

额定电压
Dielectric with standing voltage
500V 500V 
IPC-TM-6502.5.7

化学抗性

Chemical Resistance

无色变

No discoloration

No discoloration

 IPC-TM-6502.3.2

热量变化Thermal block

 阻值变化不能超过+/-10%

IPC-TM-6502.6.7.2

 
并为有需要的客户提供快速抄板，画板，产品克隆，制样，小批量生产！欢迎新老客户来电洽谈！

一，
覆铜箔板： 铜箔             电解铜箔 、压延铜箔                

           绝缘膜           聚酰亚胺、聚脂                 
     
           粘合剂           丙烯酸、改良型环氧树脂

覆盖保护材料 ：PI覆盖膜、PEN覆盖膜、PET覆盖膜                          

               阻焊油墨、感光性树脂

表面导体：金属、焊锡、镍/金、锡、银

涂覆材料：其它 有机防氧化剂、助焊剂 

补强材料： PI、PET（透明和白色）、FR4、金属板（钢片）

层间连接用材料：铜镀层、导电膏（胶） 


FPC工艺基本流程：

1：开料（铜箔和辅料）
2：钻孔（钻铜箔及少数需要钻的辅料）
3： 沉镀铜（钻通孔镀铜 含物理室测孔铜）
4： 线路（曝光 显影 蚀刻（蚀刻后测试阻抗）） 
5：贴合（覆盖膜 PI  屏蔽膜） 
6：压制固化 （辅料与铜箔的结合）
7：阻焊 (保护线路）
8：冲孔（开定位孔） 
9：沉金（物理室测镍金厚）（我们公司这个需外发）
10：丝印（印字符 LOGO之类的） 
11：测试（电测或者飞针测试 测开短路） 
12：组装（贴一些补强之类的 如热固胶 3M胶 钢片 FR4等）
13：冲切（冲外形等 看需要，有些是需要冲成单PCS 有些只用冲掉外框等）
14：FQC FQA 包装（包装外发）
15：SMT（表面安装技术，俗称打键，在线路板上安装上元器件 IC等）
   （我们公司需外发SMT 所以需过2次品质 具体问题具体处理）
16：IQC FQA

17：包装出货