汽车FPC软板、FPC软灯板、FPC软性电路板厂

FPC的主要参数
基材：聚酰亚胺/聚脂 
基材厚度：0.025mm---0.125mm 
铜箔厚度：0.009MM 0.018mm 0.035mm 0.070mm 0.010mm
耐 焊 性：85---105℃ / 280℃---360℃ 
最小线距：0.05---0.075MM 
最小线宽：0.05---0.075MM 
最小孔径：0.20mm
小孔径 钻孔(镀通孔) ￠ 0.30mm 
冲孔 ￠0.50mm 
尺寸公差 导线宽度(W) ±0.03mm W ≤ 0.5mm 
孔径(H) ±0.05mm H ≤ 1.5mm 
累积间距(P) ±0.50mm P ≤ 25mm 
外形尺寸(L) ±0.50mm L ≤ 50mm 
导线和外形(C) ±0.075mm C ≤ 5.0mm 
表面处理 硬镍金（金 0.05-2 μ m ） 铅 / 锡（ 2-20 μ m ） 热风整平（仅适用于聚酰亚胺材料） 化学沉锡（ 0.8-1.5 μ m ） OSP 
绝缘电阻 1000m Ω IPC-TM-650 2,6,3,2 at Ambient 
介电强度 5KV IPC-TM-650 2,5,6,1 
表面电阻 5*10 12 2*10 15 IPC-TM-650 2,5,17 
体电阻值 1*10 15 1*10 15 IPC-TM-650 2,5,17 
介电常数 4.0 3.0 MIL-P-55617 
发散系数 0.04 0.03 MIL-P-55617 
剥离强度 1.0kgf/cm 1.2kgf/cm IPC-TM-650 2,4,9 
焊接强度 300 ℃ /10secs 210 ℃ /10secs 
助燃性 94V-O 94V-O UL94 
耐绕曲性/耐化学性：符合国际印制电路IPC
标准工 艺：焊料涂覆、插头电镀、覆盖层、覆膜型、阻焊型
客供资料方式：GERBER文件、POWERPCB文件、PROTEL文件、PADS2007文件、AUTOCAD文件、ORCAD文件、PcbDoc文件、样板等.

FPC单层板的结构：这种结构的柔性板是最简单结构的柔性板。通常基材+透明胶+铜箔是一套买来的原材料，保护膜+透明胶是另一种买来的原材料。首先，铜箔要进行刻蚀等工艺处理来得到需要的电路，保护膜要进行钻孔以露出相应的焊盘。清洗之后再用滚压法把两者结合起来。然后再在露出的焊盘部分电镀金或锡等进行保护。这样，大板就做好了。一般还要冲压成相应形状的小电路板。 也有不用保护膜而直接在铜箔上印阻焊层的，这样成本会低一些，但电路板的机械强度会变差。除非强度要求不高但价格需要尽量低的场合，最好是应用贴保护膜的方法。 双层板的结构：当电路的线路太复杂、单层板无法布线或需要铜箔以进行接地屏蔽时，就需要选用双层板甚至多层板。多层板与单层板最典型的差异是增加了过孔结构以便连结各层铜箔。一般基材+透明胶+铜箔的第一个加工工艺就是制作过孔。先在基材和铜箔上钻孔，清洗之后镀上一定厚度的铜，过孔就做好了。之后的制作工艺和单层板几乎一样。　　双面板的结构：双面板的两面都有焊盘，主要用于和其他电路板的连接。虽然它和单层板结构相似，但制作工艺差别很大。它的原材料是铜箔，保护膜+透明胶。先要按焊盘位置要求在保护膜上钻孔，再把铜箔贴上，腐蚀出焊盘和引线后再贴上另一个钻好孔的保护膜即可。