微封装元素和高密度PCB测试新的挑战

表面装配设备的大小缩小和随后的高密度电路板安装、测试构成了巨大的挑战。传统的人工目视检查甚至中等复杂的电路板,如300设备,3500个节点的一个小组)也无法适应。了这样一个测试,让四个有经验的检验员在同一板焊点质量的四次测试。结果,第一个检查员发现缺陷的百分之四十四,第二个检查员和第一次的结果一致性的百分之二十八,第三个检查员和前两个一致性为百分之十二,而只有百分之六的第四个分析师和前三个一致性。实验揭示了主体性的人工视觉检查和高度复杂的电路板表面贴装,人工目视检查既不可靠,也不经济。小球形阵列的没有封装、芯片规模封装、倒装芯片表面装配线路板人工视觉检查几乎是不可能的。

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