金鹏电子PCB工艺能力：

（1）  钻孔：最小成品孔径0.2mm
（2）  孔金属化：最小孔径0.2mm，板厚/孔径比4：1
（3）  导线宽度：最小线宽：金板0.10mm，锡板0.125mm
（4）  导线间距：最小间距：金板0.10mm，锡板0.125mm
（5）  镀金板：镍层厚度：〉或=2.5μ    金层厚度：0.05-0.1μm或按客户要求
（6）  喷锡板：锡层厚度：>或=2.5-5μ
（7）  铣板：线到边最小距离：0.15mm  孔到边最小距离：0.2mm  最小外形公差：±0.15mm
（8）  插座倒角：角度：30度、45度、60度  深度：1-3mm
（9）  V割：角度：30度、35度、45度  深度：板厚2/3  最小尺寸：100mm*150mm
（10）  通断测试：
最大测试面积：1000mm*800mm
最大测试点：8000点
最高测试电压：300V
最大绝缘电阻；100M欧