项目    工程能力
板材类    环氧玻纤板FR-4、铝基板、铁基板、聚酰亚胺板、聚四氟乙烯板、陶瓷基板
线宽/线距    6㏕/6㏕(0.15/0.15mm)
最小孔径    8㏕（0.2mm）
最薄双面板、多层板厚度    16㏕(0.4mm)
多层板最大面积    24in×18in(610mm×460mm)
表面涂覆    可剥胶、碳墨、金手指、全板电镍金、化学金、化学镀白锡、化学镀银、防氧化（OSP）、喷锡（热风整平）

      无铅化是国际上所关心的重大工艺进步，我司紧跟工艺发展潮流为用户提供当今先进的、符合（ROHS）环保的产品，为您开拓市场作可靠的支持。

生产工艺：有铅喷锡、无铅喷锡、全板电镍金，镀金手指，无电镀镍金，防氧化OSP

　  处理(无铅型)，化学镀白锡，化学镀银，铝基板，高频板,陶瓷基板，FPC软性电路板。