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12 04 2017

美国银胶,大功率LED银胶,大功率银胶,高导银胶

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来源:[深圳市吉宸电子有限公司]
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地址:广东省深圳市深圳市宝安区福永镇财富大厦3A11室
品牌:KMARKED
价格:1000.00 元/
供应地:广东省深圳市
产品型号:KM1210HK

KM1210系列
低温固化高导银胶
产品描述:
 
KM1210系列产品是一种单组份低温固化环氧导电银胶。它具高剪切强度,模量的特点;对金属、陶瓷基片、硅芯片、绿油等粘接性好。该类产品具有极好的贮存特定性,固化温度较低,离子杂质含量低,固化物良好的电学和机械性能以及耐湿热稳定性能优点。
 
典型用途:
 
该系列产品广泛应用于VCM摄像头模组、PCB板、FPC、集成电路等一些基材或工艺不能承受高温烘烤的导电连接。适用于点胶、蘸胶作业工艺,能实现低温快速固化,连接强度高。
 
 
技术指标:

KM12010系列 项目 测试方法 性能指标
固化前性能 粘度@25℃ (Brookfield DV-Ⅱ+CP@ 5 prm) ASTM D1084-97 KM1210HK KM1210HK-J182
12,000 cP 32,000 cP
触变指数@ 25℃@(0.5rpm/5 rpm) ASTM D1084-97 5.5 5.6
细 度, μm 0-50μm <10 <10
含银量 By weight 82% 87%
使用寿命@ 25℃ - 9hour 9hour
保 质 期 - >6month >6month
@ -5℃ @ -25℃
固化条件 DSC,10K/min 90min@ 80 ℃ 60min@ 90 ℃
固化后性能 体积电阻率 (Ω*cm) ASTM-D2397 <0.0008 <0.0006
剪切强度@ 25℃ ASTM-D412 > 24 Kg/die > 26 Kg/die
拉伸强度@ 25℃ ASTM-D412 > 2500 psi > 2600 psi
导热系数@ 121℃ ASTM-E1461 6.5 W/mK 50 W/mK
玻璃转变温度℃ DSC,10K/min 70 80
热膨胀系数<Tg TMA 55ppm/°C 45ppm/°C
热分解温度, ℃ TG, 10K/min >300 >300
适用范围     摄像头模组、其它低温工艺
注意事项
1.拆封: 收到冰袋包装的银胶后立刻将银胶转移到-5℃冰柜。
2.贮存: 低温导电银胶的贮存温度应不高于-5℃。如果在此条件下贮存,该产品达到半年内可使用。贮存期限指明必须有正确的贮存条件,不当的贮存将可能造成点胶的困难和固化后银胶品质降低。
3.解冻: 本产品在使用之前,先将其回温至室温。在冰箱中取出后,将针筒垂直地放置进行回温.解冻时间, 30 克以下:30min; 大于 30 克: 60 min。针筒包装不须搅拌,瓶装须搅拌 15~30 分钟(注意须上下搅拌以使银粉均匀)。
4. 使用: 回温后的胶必须立即放在点胶设备上加以使用.如果需要把胶转移到后期点胶器里面,要小心操作,切忌在转移过程中带入杂质或空气。回温后的胶必须在8小时 内全部使用完.
5. 包装规格: 50cc(50g)、500cc(500g)、1000cc(1000g)

吉宸国际目前探针系列生产与代理如下:
测试探针,高导银胶,连接器,金相耗材,胶水类,LED支架类,导电导热胶类,LED耗材类,夹具配件测试治具工具

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