大功率银胶，美国银胶，高导银胶，大功率LED银胶_深圳市吉宸电子有限公司

12 04 2017

大功率银胶，美国银胶，高导银胶，大功率LED银胶

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来源:[深圳市吉宸电子有限公司]

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品牌：KMARKED

价格：2000.00 元/瓶

供应地：广东省深圳市

产品型号：KM1210HK-J182

KM1210HK-J182

低温固化高导银胶

产品描述：

KM1210HK-J182产品是一种单组份低温固化环氧导电银胶。它具高剪切强度，模量的特点；对金属、陶瓷基片、硅芯片、绿油等粘接性好。该类产品具有极好的贮存特定性，固化温度较低，离子杂质含量低，固化物良好的电学和机械性能以及耐湿热稳定性能优点。

典型用途：

该产品广泛应用于VCM摄像头模组、PCB板、FPC、集成电路等一些基材或工艺不能承受高温烘烤的导电连接。适用于点胶、蘸胶作业工艺，能实现低温快速固化，连接强度高。

技术指标：

KM12010HK-J182	项目	测试方法	性能指标
固化前性能	粘度@25℃ (Brookfield DV-Ⅱ+CP@ 5 prm)	ASTM D1084-97	KM1210HK-J182
	粘度@25℃ (Brookfield DV-Ⅱ+CP@ 5 prm)	ASTM D1084-97	32,000 cP
	触变指数@ 25℃@（0.5rpm/5 rpm）	ASTM D1084-97	5.6
	细度, μm	0-50μm	<10
	含银量	By weight	87%
	使用寿命@ 25℃	-	9hour
	保质期	-	>6month
	保质期	-	@ -25℃
	固化条件	DSC，10K/min	60min@ 90 ℃
固化后性能	体积电阻率 (Ω*cm)	ASTM-D2397	<0.0006
	剪切强度@ 25℃	ASTM-D412	> 26 Kg/die
	拉伸强度@ 25℃	ASTM-D412	> 2600 psi
	导热系数@ 121℃	ASTM-E1461	50 W/mK
	玻璃转变温度℃	DSC，10K/min	80
	热膨胀系数<Tg	TMA	45ppm/°C
	热分解温度, ℃	TG, 10K/min	>300
适用范围			摄像头模组、其它低温工艺
注意事项	1.拆封: 收到冰袋包装的银胶后立刻将银胶转移到-25℃冰柜。 2.贮存: 低温导电银胶的贮存温度应不高于-25℃。如果在此条件下贮存，该产品达到半年内可使用。贮存期限指明必须有正确的贮存条件，不当的贮存将可能造成点胶的困难和固化后银胶品质降低。 3.解冻: 本产品在使用之前，先将其回温至室温。在冰箱中取出后，将针筒垂直地放置进行回温.解冻时间, 10 克针筒：60min；20克针筒：90分钟；50克瓶装120分钟。在解冻时注意擦干外层包装的水分才能取出银胶，取出的银胶需要搅伴均匀后才能正式使用。 4. 使用: 回温后的胶必须立即放在点胶设备上加以使用。如果需要把胶转移到后期点胶器里面，要小心操作，切忌在转移过程中带入杂质或空气。回温后的胶必须在 12 小时内全部使用完。超出工作时间后，放置在室温下的胶会发生银粒子与树脂的分离，可能会造成胶性能不稳定。 5. 运输：在包装和运输过程中，该产品放在-40℃的干冰中。请及时检查干冰的状态，以确保运输的可靠性。如果检查发现干冰已经融化，请将所有的产品放在-40℃冰箱中，并与Kmarked 客户服务或销售代表联系。 6.包装规格: 50cc（50g）、1000cc（1000g）

吉宸国际目前探针系列生产与代理如下：

测试探针,高导银胶,连接器,金相耗材,胶水类,LED支架类,导电导热胶类,LED耗材类,夹具配件、测试治具工具

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