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主要应用/Application
广泛应用于大功率的高频谐振设备中
Widely  used  in  high  power  high  frequency  resonant  device

产品特点/Characteristics
电介质：聚丙烯薄膜
结构：双面金属化与金属化膜内串结构
封装：外包阻燃迈拉胶带，阻燃（94V-0级）环氧封装
引出：  M6铜螺母或焊片引出
高电压、高频率、高dv/dt特性
能承受大电流
技术性能/Specifications
引用标准/Reference  standards    GB/T  17702    IEC  61071    
工作温度范围/Operating  temperature  range    -40℃～85℃
容量范围/Capacitance    0.06μF～8μF
额定电压/Rated  Voltage    1200Vdc～5000Vdc
容量偏差/Tolerance    ±5%;±10%
极间耐电压/Test  voltage  between  terminals    1.5Ur    60s    25℃±5℃
极壳耐电压/Test  voltage  between  terminals  and  case    3000V  50Hz  60s，25℃±5℃
损耗角正切/Dissipation  factor    tgδ≤10×10-4      at  25℃±5℃，1kHz
绝缘电阻/Insulation  resistance    C×R≥5000s，at  100Vdc，25℃±5℃，60s
耐电流冲击能力/Withstand  strike  current  ability    dv/dt＞1000V/μs
杂散电感/Stray  inductance    ≤30nH
有效电流/Effective  current    30A～100A
预期寿命/Life  expectancy    200000h  at  Ur  and  70℃
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华裕电容-高品质金属化薄膜电容专业制造商
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