产品说明:

型号分类：快干胶、慢干胶。
                      PS-810  慢干胶                                                200g/瓶
                      PS-820  快干红胶                                          250g/瓶                
                      PS-830  快干黄胶                                          250g/瓶
                      PS-850  快干红胶                                          250g/瓶  

内  容：  高强度之结合胶水，固化后防油，水及其他流质。    
  
用  途：适用于芯片（IC）结合，及其他金属结合，固化有防震及防腐功能，当机器转时亦可当润滑作用。  接合时间：  以3mm*3mm  IC芯片为例子室温饱工程25℃，接合约  5—25分钟后，其接合力已可抵受邦定时所产生之撞击要求。（接合部位并非整块平滑除外）  
  
颜  色：红色流  量：  4530CPS﹫20℃  SP3  推动力度：  18N／mm(2)  温度范围：  -80℃  to  +150℃  应用指示：  使用所有接合表面必须清洁及没有油脂，当排除接合位内所有空气及该缝隙少于0.5mm时即开始产生接合效力。  详情请参考缺氧胶应用技术指标。  
  
限  制：不能应用于油腻及油脂表面，用户使用时应当时之材料是否适当，使用时之份量请适量调较。胶水不能过多，并外露于芯片四周，否则将会影响接合效果。注意应用时请小心注意眼睛，远离小孩接触。  
  
储  存：请储存于5-20℃干燥及阴凉处。于23℃有效期为一年。