目前，市场上有三种电极的晶振片可供选择，每种都有相对的优缺点。
        金是最常用的电极材料，结触电阻低，化学稳定性好，蒸发方便。镀金的晶振片，即使频率移动高达1Mhz也可能没有负作用。然而，由于金电极韧性差，容易将沉积薄膜的应力转移到石英基片。这种压力的传递易导致跳频和晶振片质量不稳定。
        合金晶振片为银铝合金电极，是镀制高压力膜料的最佳选择。当用镀金晶片镀MgF2，SiO2，SiO，铬这样的高压力膜层时，由于膜层内在的强应力，通过金电极传导到石英基片，使之发生弯曲，从而导致跳频。而使用银铝电极，由于此电极韧性强，可以远在基片弯曲前，自身释放这种应力，从而保证晶振片不会跳频，使晶振片稳定性更好。实验室结果标明，用合金晶振片镀制SiO2膜料，寿命是镀金晶振片的400%倍！建议在镀制如下膜料时，使用合金晶振片:MgF2,SiO2,TiO2,  SiO,  Ni,Cr,Ni-Cr,Zr.特别在镀制IR-CUT膜系时请使用我们的QI8008银铝合金晶振片。但合金晶振片不可重复使用。
        银电极是各方面都很优秀的电极材料，接触电阻低，韧性好。但是,银易与空气中的硫产生化学反应，从而增加晶振片接触电阻，降低镀在晶振片上膜层的牢固性。