公司生产加工能力如下：

  1.产品类型：单/双面/多层板镀金、沉金或噴锡印制板/沉锡/        无铅喷锡./镀镍/松香板

2.  常用基材：CEM-1、CEM-3、FR-4

3.  基材厚度：0.2~~5mm

4.  基材铜箔厚度：18微米（1/2oz）、35微米(1oz  )、70微米(2oz)  5.  最大板面积600mm×800mm

6.最小钻孔孔径：0.2mm

7.最小线宽/距：0.10mm

  8.  镀层厚度：  闪镀金金厚：0·4-2微英寸（0.01-0.05微米）  喷锡板孔壁铜厚：0.7-1毫英寸（18-25微米）  闪镀金板孔壁铜厚：0.2-0.6毫英寸（5-15微米）  金手指金厚：10-30微英寸（0.25-0.75微米）

9.  阻焊油墨：感光油PSR550、DSR2200、LSM3000等  热固油401、402、ND4等

10．外形加工：冲、铣、V-割、  倒角  、电脑铣边

11.  公差  线宽/距：±20%（常规）、±10%（特别要求）  镀通孔：±0.003英寸或0.075㎜  非镀通孔：±0.002英寸或0.005㎜  工具孔位置：±0.002英寸或0.05㎜  基准孔到板边：±0.006英寸或0.125㎜  板边到边：±0.006英寸或0.2㎜

12.翘曲度：≤0.7%

13.月产量：7000㎡

14  .交货期：样板  1-3天，批量生产5-7天。

15.产品达到欧盟ROHS环保标准

服务电话:13714157556  贺小姐    QQ:258182404    E-mail:jcxpcb@163.com