价格仅供参考，以报价单为准。

主要应用/Application
广泛应用于大功率的高频谐振设备中
Widely  used  in  high  power  high  frequency  resonant  device

产品特点/Characteristics
电介质：聚丙烯薄膜
结构：双面金属化与金属化膜内串结构
封装：方塑壳，阻燃（94V-0）环氧封装
引出：软引线引出
高电压、高频率、高dv/dt特性、能承受大电流
技术性能/Specifications
引用标准/Reference  standards    GB/T  17702    IEC  61071      GB/T  12747
工作温度范围/Operating  temperature  range    -40℃～85℃
容量范围/Capacitance    2×0.01μF;1.0+2×0.01μF
额定电压/Rated  Voltage    400Vdc
容量偏差/Tolerance    ±10%
极间耐电压/Test  voltage  between  terminals    1.5UN10s    25℃±5℃
极壳耐电压/Test  voltage  between  terminals  and  case    3000V  50Hz  60s，25℃±5℃
损耗角正切/Dissipation  factor    tgδ≤10×10-4      at  25℃±5℃，1kHz
绝缘电阻/Insulation  resistance    C×R≥30000s，at  100Vdc，25℃±5℃，60s
预期寿命/Life  expectancy    200000h  at  Ur  and  70℃

此产品关键字：高频高压谐振电容、谐振电路电容的功能、谐振电容的影响  
          
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