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主要应用/Application
广泛应用于大功率的高频谐振设备中
Widely  used  in  high  power  high  frequency  resonant  device

产品特点/Characteristics
电介质：聚丙烯薄膜
结构：铝箔、金属化膜内串结构
封装：圆塑壳
引出：镀锡铜螺母引出
高电压、高频率、高dv/dt特性、能承受大电流

技术性能/Specifications
引用标准/Reference  standards    GB/T  17702    IEC  61071      GB/T  12747
工作温度范围/Operating  temperature  range    -40℃～85℃
容量范围/Capacitance    3μF～7μF
容量偏差/Tolerance    ±5%    ±10%
极间耐电压/Test  voltage  between  terminals    5.0Ur10s    25℃±5℃
极壳耐电压/Test  voltage  between  terminals  and  case    6000Vac或9000Vdc  50Hz  60s，25℃±5℃
损耗角正切/Dissipation  factor    tgδ≤5×10-4      at  25℃±5℃，1kHz
绝缘电阻/Insulation  resistance    R≥200000MΩ，at  500Vdc，25℃±5℃，60s
预期寿命/Life  expectancy    200000h  at  Ur  and  70℃，30000h  at  Urms

此产品关键字：
高频高压谐振电容、谐振电路电容的功能、谐振电容的影响
          
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